1）壳体一般采用10＃钢材料或红铜，具有较好的散热性能。
　　2）引线采用低电阻的铜芯复合引线材料或可伐金，电阻小且具有较强的承载电流能力。
　　3）封盖方式适合采用高可靠性的平行缝焊工艺。
　　4）引线的引出可由底面引出或侧墙引出，也可按照用户要求另行设计。
　　5）外壳的接地脚位置按用户要求确定。
　　6）盖板按照外壳的外形尺寸进行匹配设计。
　　7）用户可根据需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式。
　　8）产品各项指标均符合GJB548要求。

各种激光器外壳，混合电路外壳已获国家多个项目采用。公司自有的玻璃材料及封装技术，可确保产品高屏蔽、高绝缘、高耐压、耐腐蚀、气密性好等特点。公司拥有完整的产品链制造体系，从设计，到精加工，到烧结，到表面处理均可快速反应。给客户提供最具性价比具有竞争力的产品。